芯天下技术股份有限公司（以下简称“芯天下”）近期再次向香港交易所主板提交了上市申请，此次广发证券（HK1776）(000776.SZ)和中信证券（HK6030）(600030.SH)担任联席主承销商。相较于首次提交，最新的招股说明书增加了2025年全年和2026年第一季度的运营数据。
芯天下专注于代码型闪存芯片的研发与销售，其产品广泛涉及AI通信、消费电子、汽车电子、物联网等多个领域。根据最新的财务数据显示，公司在2023年至2025年期间成功实现盈利，2026年第一季度的营收同比增长77.4%，净利润达到7588.9万元，毛利率显著提升至55.6%。
芯天下将公司盈利能力的显著提升归因于市场环境的有利变化和公司内部的战略调整。具体来说，包括产能释放周期长导致的供需失衡、价格上涨，以及公司对低利润率市场及客户风险的限制，专注于发展更高质量的客户关系和推广高利润率的SLC NAND产品等。
芯天下是国内为数不多能同时提供NOR Flash和SLC NAND两者产品的厂商之一。截至2026年3月底，公司已拥有数百项专利和专利申请，研发人员占比超过40%，显示出公司在研发方面的持续投入和重视。
芯天下计划将募集的资金用于产品的迭代升级，以建立更多元化的产品组合，从而实现从单一存储芯片供应商向综合型通用芯片设计企业的转型。公司将进一步发展核心闪存芯片产品线，加强模拟芯片产品开发，优化产品性能，以满足AI计算和信息安全的需求。
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