龙迅股份于2026年6月30日向香港联交所提交了H股上市申请，这是继2025年12月22日之后的第二次申请。作为一家无晶圆厂高速混合信号芯片设计企业，该公司超过80%的收入源自智能视频芯片领域。从2023年到2025年，龙迅股份的业务呈现了稳健增长的态势。
公司概况
龙迅股份，全称龙迅半导体（合肥）股份有限公司，专注于智能终端和设备以及人工智能应用的数据传输和视频处理基础设施的升级。其产品线覆盖169种智能视频芯片和120种互连芯片，广泛应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR和AI&HPC等多个领域。根据弗若斯特沙利文的数据，龙迅股份在中国内地的视频桥接芯片市场中，以4.1%的市场份额位居fabless设计公司之首。
业绩表现
龙迅股份的业绩从2023年的3.23亿元增长至2025年的5.68亿元，年内利润也从1.03亿元增至1.72亿元。毛利率在这段时间内保持相对稳定，分别为53.6%、54.3%和52.9%。
股权与募资用途
在股权结构上，公司创始人陈峰持有约44.45%的投票权。此次港股IPO募集的资金将主要用于加强研发和创新、扩展产品线、拓展下游应用场景、扩大国际业务网络、提升全球市场占有率，以及在全球半导体行业内进行战略性投资和收购。
市场与增长预测
根据市场研究，智能视频芯片和互连芯片市场规模预计将持续增长，预计到2030年，这两个市场的规模将分别达到1431亿元和4907亿元，复合年增长率分别为6.4%和23.1%。
风险提示
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