晶合集成（股票代码：688249）在7月8日宣布，其H股的发行价格被确定为每股32.30港元。根据计划，该公司将于7月10日在港交所主板上市交易。此次上市成功后，晶合集成将成为继中芯国际（股票代码：688981）和华虹半导体（股票代码：881121）之后的国内第三家实现'A+H'两地上市的半导体晶圆代工企业。
晶合集成此次全球发售H股的总数为2.16亿股，其中香港公开发售的比例为10%，国际发售的比例为90%，并且设有15%的超额配股权。市场对此次发行反应热烈，券商累计提供孖展资金1645.34亿港元，以6.98亿港元的香港公开发售集资额计算，超额认购倍数达到234.65倍。
晶合集成成功吸引了包括奇瑞汽车（股票代码：HK9973）和HHLR Advisors在内的20名基石投资者，他们合计认购了4.3亿美元的股份。回顾上市进程，晶合集成于2025年9月29日首次向港交所提交H股上市申请，并在2026年3月31日重新提交申请。2026年5月19日，公司获得了中国证监会的境外发行上市备案通知书，6月4日通过了港交所上市委员会的聆讯，6月30日发布了H股招股说明书，正式启动全球招股。招股期从6月30日持续至7月7日，定价区间为每股30.00港元至32.30港元，最终定价位于区间的最高端。
根据最终的定价，晶合集成此次全球发售所得款项净额预计为65.36亿港元。公司计划将募集资金主要用于以下方向：约53.6%将投入研发及优化新一代22nm技术平台，约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产计划，约13.3%将用于在香港设立研发及销售中心，剩余约10.0%将用作运营资金及一般企业用途。
晶合集成于2023年5月在科创板上市，主要从事12英寸晶圆代工业务，技术节点涵盖从150nm至40nm，已成功开发28nm逻辑芯片平台，并具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等多种工艺平台能力，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等多个领域。根据弗若斯特沙利文的数据，晶合集成在全球前十大晶圆代工企业中，无论是产能还是收入增速均位居首位；按2025年的收入排名，公司是全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业。
从业绩来看，晶合集成在2023年至2025年分别实现了营业收入71.83亿元、91.20亿元和103.88亿元。2026年第一季度，公司实现营业收入29.12亿元，归母净利润5066万元。在集成电路国产替代进程和下游新兴应用需求的推动下，中国大陆集成电路市场增速持续领先全球。弗若斯特沙利文预测，全球集成电路市场规模将从2025年的6779亿美元增长至2030年的11150亿美元，年复合增长率为11.2%；同期，中国大陆市场规模将从2464亿美元增长至4744亿美元，年复合增长率约为14.0%。
当前，国内成熟制程晶圆厂基本处于满产状态，行业已进入上行周期。头部券商半导体行业分析师认为，'A+H'双平台的落地将为晶合集成提供更广阔的融资渠道，有助于22nm工艺的研发、智能制造升级及国际化布局，并能提升公司在国际市场的知名度，对接全球产业链资源。