7月6日，来自中国的湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）向港交所提交的上市申请书已获得正式受理，招商证券国际与中信证券担任其联席保荐人。
鼎龙股份是半导体产业上游的关键材料及解决方案供应商，业务涵盖CMP解决方案、半导体显示材料、光刻材料和先进封装材料。
公司以服务经济发展的关键材料应用行业、上游材料整合、生产、应用和评价体系、自主创新的研发及知识产权创造、内部人才培养等为核心，致力于推动经济的高质量发展。
根据弗若斯特沙利文的数据，鼎龙股份在2025年以其收入计算，成为中国最大的CMP抛光垫国产供应商，市场份额高达38.5%。同时，公司也是中国第三大CMP材料供应商，市场份额为16.8%，以及中国最大的OLED涂布型功能材料提供商，市场份额同样为38.5%。
鼎龙股份积极助力客户实现供应链的本土化和技术路线的发展，以把握人工智能、先进计算等宏观趋势中的机遇。同时，公司也在积极拓展新能源材料等新兴高增长材料市场，并提供打印复印的关键材料。
公司历史上的重要里程碑包括2012年实现彩色聚合碳粉的商业化生产、2016年CMP抛光垫项目一期投产、2020年年产1000吨柔性显示用黄色聚酰亚胺产业化项目投产等。
2021年，公司化学机械抛光液及CMP后清洗液生产线一期投产，柔性显示用光敏聚酰亚胺生产线一期建成。2023年，半导体先进封装材料项目投产。2024年，潜江高端晶圆光刻胶生产线一期工程完工。2026年，ArF和KrF光刻胶生产线二期投产。
免责声明：本文旨在提供参考信息，不代表任何投资建议。投资者应以证监会指定的信息披露平台为准，自行承担投资风险。