晶圆代工行业的领先企业晶合集成（HK2249）于2026年6月30日至7月7日完成了港股招股。该企业计划在全球范围内发行2.16亿股H股，并预计将于7月10日在香港交易所上市交易。
晶合集成在此次IPO中显示出了超预期的认购热情，根据最新数据，其孖展认购额高达1645.34亿港元，相对于公开集资额6.98亿港元，超购倍数达到了惊人的234.65倍。
晶合集成的全球发售结构如下：香港公开发售占10%，国际发售占90%，同时享有15%的超额配股权。发售价每股位于30至32.3港元之间，每手为100股，投资者入场费为3262.57港元。此次晶合集成的IPO保荐人为中金公司（HK3908）。
晶合集成在IPO中引入了20名基石投资者，包括集创、璞新科技、智感微电子科技香港、奇瑞汽车（HK9973）香港等知名企业，认购总额达到4.3亿美元。
晶合集成主要从事12英寸纯晶圆代工服务，覆盖从150nm至40nm的技术节点，并且已成功开发出28nm逻辑芯片平台。公司业务范围广泛，包括显示驱动芯片(DDIC)、互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器（CIS）以及电源管理集成电路(PMIC)等，服务于消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。
根据弗若斯特沙利文的数据，晶合集成在2020年至2025年期间的产能及收入增长速度在全球前十大晶圆代工企业中位居首位，且在2025年以收入计算为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
晶合集成计划将IPO所得款项净额的53.6%用于研发和优化新一代22nm技术平台，23.1%用于基于人工智能技术的智能研发及生产，13.3%用于在中国香港建立研发及销售中心，剩余10.0%将作为运营资金及一般企业用途。
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