景旺电子已向香港联合交易所递送了主板上市的申请文件。该公司主营印制电路板（PCB）产品，并为全球汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备和工业控制等行业的客户提供连接解决方案。
根据最新的市场预测，全球PCB市场的规模将从2025年的852亿美元增长至2030年的1233亿美元，年均复合增长率预计为7.7%。
在汽车电子PCB领域，景旺电子以其卓越的智造能力和产品品质，已经在全球市场中占据重要地位，成为业内的领军企业。据2025年的销售数据显示，景旺电子在全球汽车电子PCB供应商中的市场份额为10.6%，在全球PCB供应商排名中位列第十一，市场份额为2.5%。
景旺电子不仅为全球前十大Tier1汽车供应商中的八家提供服务，其PCB产品更是广泛被全球前十大汽车集团采用。公司已经具备生产一辆汽车所需全部PCB的能力，包括激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板以及400V/800V电气平台用耐高压PCB。此外，公司还具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDIPCB的制造能力。
在高端PCB领域，景旺电子已实现40层以上高多层PCB、6阶22层HDIPCB、mSAP工艺的14层HDIPCB及多层PTFEFPC的量产，并启动了11阶HDIPCB的客户认证流程。公司还具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDIPCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。
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