7月9日，全球精密制造领域的领军企业立讯精密正式在港交所上市，完成了H股首次公开募股（IPO），募集资金达到243亿港元，成为港股市场今年迄今为止最大的IPO事件。
作为精密智造解决方案的专家，立讯精密多年来专注于消费电子、汽车电子以及通信和数据中心等核心领域，已在全球范围内设立了超过100个智能生产基地，覆盖亚洲、欧洲、美洲和北非等地区。
此次立讯精密上市受到了众多长线资本和产业资本的关注和支持，吸引了26家基石投资者参与，其中包括新加坡淡马锡控股、新加坡政府投资公司、阿布扎比投资局等全球主权财富基金，以及广发基金、景林资产等知名机构，共同认购超过110亿港元。
立讯精密创始人、董事长王来春在上市仪式上表示：“立讯精密（HK2475）此次在港交所主板上市，标志着企业发展战略迈入新阶段，我们将利用香港作为国际金融中心的优势，更好地对接全球资本市场。”她还强调，立讯精密将继续深耕智造领域，从基础制造升级到智能制造，实现全产业链的垂直整合，为全球客户提供高质量的解决方案。
根据招股书披露，立讯精密此次募集的资金将用于提高汽车电子业务的产能和基地升级，增强消费电子业务的生产能力，投资技术研发，优化制造流程，提升智能制造水平，以及投资于优质标的和偿还部分现有债务，以优化资本结构。